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全能轻薄大折叠！vivo X Fold3入网：双层晶体管、超声波指纹均在列

2024-06-14 【字体：大中小】

该博主透露，vivo X Fold3系列新机最快将会在2024年3月份登场。

快科技2月12日消息，近日，有两款vivo新机入网工信部，预计是即将发布的vivo大折叠X Fold3，以及X Fold3 Pro。

全能轻薄大折叠！vivo X Fold3入网：双层晶体管、超声波指纹均在列

根据数码博主数码闲聊站此前的爆料信息来看，vivo新款折叠机将搭载骁龙8 Gen3移动平台，影像能力得到重大提升。

另外，新机将会配备一枚5000万像素的双层晶体管主摄，其影像能力媲美一英寸大底CMOS，另有一枚潜望式长焦镜头，预计采用大底中倍策略。

此外，新机将延续此前备受好评的单点超声波内外双指纹识别策略，充电规格改为100W有线+50W无线规格，没有了上代的120W快充，估计是为了向轻薄妥协。

全能轻薄大折叠！vivo X Fold3入网：双层晶体管、超声波指纹均在列

目前这两款新机的差异我们还不得而知，不过据该博主透露，vivo X Fold3系列新机最快将会在今年3月份登场，敬请期待。

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